很仰慕華為，想問(wèn)往屆生怎么進(jìn)華為

很仰慕華為，想問(wèn)往屆生怎么進(jìn)華為

華為不招大專生，最低學(xué)歷要求本科，以下是職務(wù)的招聘條件：
招聘職位 軟件開發(fā)工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)軟件模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；
2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)、物理、力學(xué)、或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉C/C++語(yǔ)言/JAVA/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡(luò)、ARM的基本知識(shí)；
3、對(duì)通信知識(shí)有一定基礎(chǔ)；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 底層軟件開發(fā)工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)底層軟件模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；
2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)、物理或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉操作系統(tǒng)、C/C++語(yǔ)言/JAVA/匯編/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、425網(wǎng)絡(luò)、ARM的基本知識(shí)；
3、有嵌入式軟件開發(fā)類的畢設(shè)或?qū)嵙?xí)或?qū)嶋H開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、對(duì)通信知識(shí)有一定基礎(chǔ)；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 微碼軟件開發(fā)工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)微碼模塊的需求分析、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、編碼、調(diào)試、測(cè)試、維護(hù)等工作；
2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、電子、軟件工程、計(jì)算機(jī)、通信、數(shù)學(xué)，自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、熟練掌握C/C++語(yǔ)言或匯編語(yǔ)言，熟悉TCP/IP協(xié)議、ARM的基本知識(shí)；有底層驅(qū)動(dòng)、操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議等軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，敬業(yè)精神。
招聘職位 射頻技術(shù)工程師
工作職責(zé)
負(fù)責(zé)通訊設(shè)備射頻模塊的開發(fā)、設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作；從事無(wú)線通信設(shè)備及其解決方案方面的研究和開發(fā)工作。
職位要求
1、電子、通信、電磁場(chǎng)與微波、無(wú)線電、微電子半導(dǎo)體等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、有良好學(xué)習(xí)新知識(shí)能力、理解和表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
4、掌握并有RF仿真經(jīng)驗(yàn)（如ADS）優(yōu)先；
5、有射頻產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 硬件開發(fā)工程師
工作職責(zé)
1、從事單板硬件、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；
2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、自控、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；
3、熟悉C/嵌入式系統(tǒng)開發(fā)/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程/邏輯設(shè)計(jì)；
4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 研究工程師
工作職責(zé)
在IT、通訊、電力電子等領(lǐng)域，從事未來(lái)技術(shù)與解決方案的探索與研究，如基礎(chǔ)理論、算法研究，標(biāo)準(zhǔn)化及樣機(jī)開發(fā)等工作。
職位要求
1、計(jì)算機(jī)、信息與信號(hào)、通信/光通信、光學(xué)/光電、電磁場(chǎng)/微波、微電子、電力/電子、軟件、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)，博士或碩士；
2、有扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)和實(shí)際的項(xiàng)目研究經(jīng)歷，具備獨(dú)立從事研究的能力，在國(guó)際專業(yè)期刊發(fā)表論文或有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議及學(xué)術(shù)會(huì)議經(jīng)歷優(yōu)先考慮；
3、較強(qiáng)的英文聽(tīng)說(shuō)讀寫能力；
4、樂(lè)觀、主動(dòng)、有強(qiáng)烈的使命感，好奇心強(qiáng)，具備創(chuàng)新精神，善于溝通與團(tuán)隊(duì)合作。
招聘職位 涉外律師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)處理公司全球（約150個(gè)國(guó)家）法律事務(wù)；
2、負(fù)責(zé)與公司全球客戶、合作伙伴、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的業(yè)務(wù)談判；（如國(guó)際貿(mào)易、投融資、資本運(yùn)作、不動(dòng)產(chǎn)、國(guó)際合作等）；
3、負(fù)責(zé)在全球建立符合當(dāng)?shù)胤梢蟮暮弦?guī)體系（如稅務(wù)、海關(guān)、勞工、反傾銷、國(guó)際貿(mào)易合規(guī)、國(guó)際貿(mào)易壁壘等） ；
4、負(fù)責(zé)處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；
5、負(fù)責(zé)建立全球法律外部資源平臺(tái)，與全球主要律師事務(wù)所等法律資源建立業(yè)務(wù)交往。
職位要求
1、法學(xué)、法律碩士學(xué)歷，有海外留學(xué)經(jīng)驗(yàn)或通過(guò)司法考試優(yōu)先；
2、能夠以英語(yǔ)作為工作語(yǔ)言，CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上，本科為英語(yǔ)專業(yè)的須通過(guò)專業(yè)八級(jí)；
3、能適應(yīng)在全球各地工作；
4、具備團(tuán)隊(duì)合作、積極主動(dòng)、堅(jiān)韌和樂(lè)觀的精神，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)。
招聘職位 DSP工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)基于GSM/WCDMA/LTE等無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的算法軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試和維護(hù)；
2、負(fù)責(zé)多核SOC芯片軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證工作；
3、分析解決產(chǎn)品商用過(guò)程中的算法相關(guān)問(wèn)題，對(duì)技術(shù)問(wèn)題的解決進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)，對(duì)商用產(chǎn)品的功能和性能保障負(fù)責(zé)。
職位要求
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、信號(hào)處理、應(yīng)用數(shù)學(xué)等專業(yè)，有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，本科及以上學(xué)歷；
2、具備通信基礎(chǔ)理論知識(shí)，有一定的算法理論功底；
3、精通C/C++編程語(yǔ)言；
4、具備一定的軟件工程知識(shí)，掌握基本軟件開發(fā)流程和開發(fā)工具；
5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 涉外知識(shí)產(chǎn)權(quán)工程師
工作職責(zé)
1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護(hù)、運(yùn)營(yíng)和維權(quán)；
2、中歐美專利專利技術(shù)評(píng)審，專利申請(qǐng)文件的撰寫，審查意見(jiàn)的答復(fù)等專利相關(guān)業(yè)務(wù)處理；
3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場(chǎng)活動(dòng)中的專利風(fēng)險(xiǎn)；
4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。
職位要求
1、通訊、計(jì)算機(jī)、電子專業(yè)碩士學(xué)歷，有專利相關(guān)的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；
2、CET-6分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；
3、能適應(yīng)在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)；
5、希望將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為長(zhǎng)期專業(yè)發(fā)展方向。
招聘職位 涉外知識(shí)產(chǎn)權(quán)工程師
工作職責(zé)
1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護(hù)、運(yùn)營(yíng)和維權(quán)；
2、中歐美專利專利技術(shù)評(píng)審，專利申請(qǐng)文件的撰寫，審查意見(jiàn)的答復(fù)等專利相關(guān)業(yè)務(wù)處理；
3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場(chǎng)活動(dòng)中的專利風(fēng)險(xiǎn)；
4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。
職位要求
1、通訊、計(jì)算機(jī)、電子專業(yè)碩士學(xué)歷，有專利相關(guān)的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；
2、CET-6分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；
3、能適應(yīng)在全球各地工作；
4、性格開朗，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)；
5、希望將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為長(zhǎng)期專業(yè)發(fā)展方向。
招聘職位 芯片質(zhì)量及可靠性工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對(duì)電路中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案；
2、負(fù)責(zé)芯片的可靠性測(cè)試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測(cè)試方案并執(zhí)行，對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)的失效作失效分析，給出根因；
3、負(fù)責(zé)芯片的特性測(cè)試，制定特性測(cè)試方案并執(zhí)行，并確定量產(chǎn)的ATE 篩選方案。分析測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題并解決。
職位要求
1、微電子、集成電路等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型，了解芯片的設(shè)計(jì)和制造流程；
2、了解芯片的失效機(jī)理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數(shù)學(xué)模型，掌握統(tǒng)計(jì)數(shù)學(xué)并應(yīng)用于實(shí)際的問(wèn)題分析；
3、了解Perl、C、TCL等編程語(yǔ)言，并能運(yùn)用于數(shù)據(jù)處理。
招聘職位 芯片制造工程師
工作職責(zé)
芯片PI/SI（電源完整性/信號(hào)完整性）工程師：
1、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)物理實(shí)現(xiàn)的芯片級(jí)PI/SI分析、板級(jí)分析工作；
2、承擔(dān)高速芯片仿真設(shè)計(jì)，解決高速芯片開發(fā)設(shè)計(jì)中的高速信號(hào)傳輸瓶頸，保障信號(hào)完整性；
3、解決日常產(chǎn)品開發(fā)中的串?dāng)_、反射、時(shí)序、EMC等問(wèn)題，優(yōu)化單板設(shè)計(jì)，降低成本，縮短開發(fā)周期。
芯片封裝工程師：
1、封裝設(shè)計(jì)方案：為公司的IC芯片提供封裝設(shè)計(jì)方案、提供封裝技術(shù)及成本的分析；
2、封裝方案的實(shí)現(xiàn)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中封裝職責(zé)的履行及流程的執(zhí)行、推動(dòng)。
職位要求
芯片PI/SI（電源完整性/信號(hào)完整性）工程師：
1、了解硬件開發(fā)及PCB板設(shè)計(jì)流程及相關(guān)工藝知識(shí)，使用過(guò)PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關(guān)EDA工具；
2、電子、通信相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：
1) 電磁場(chǎng)與微波專業(yè)優(yōu)先；
2）掌握高速電路設(shè)計(jì)，有PI/SI設(shè)計(jì)或多層PCB板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)背景者優(yōu)先；
3) 有電路時(shí)序分析、電源完整性/信號(hào)完整性分析、電路仿真、EMC及熱分析等方面的經(jīng)驗(yàn)者為佳。
芯片封裝工程師：
1、了解封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及hand-on封裝設(shè)計(jì)，使用過(guò)Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設(shè)計(jì)工具；
2、電子、通信及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：
1) 熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能，有封裝工業(yè)界實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2) 材料、電子封裝專業(yè)優(yōu)先。
招聘職位 芯片后端工程師
工作職責(zé)
芯片后端工程師(P&R):
負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist 到GDS2的所有物理設(shè)計(jì)，包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physical verification、timing analysis、Power analysis等。
芯片后端工程師(DFT)：
負(fù)責(zé) IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，STA（時(shí)序分析），測(cè)試向量生成等。
職位要求
1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、符合如下任一條件者優(yōu)先：
1）熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程；熟悉Synopsys,Cadence或Magma等數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)工具；熟練使用Calibre等物理驗(yàn)證工具；熟練使用PT等時(shí)序驗(yàn)證工具；
2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關(guān)工具；
3）具有芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
招聘職位 數(shù)字芯片工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的詳細(xì)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)以及綜合、形式驗(yàn)證、STA、CRG設(shè)計(jì)等工作；
2、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，理解并認(rèn)同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
職位要求
1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程、自動(dòng)化、電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè)；
2、符合如下任一條件者優(yōu)先：
1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及驗(yàn)證語(yǔ)言，參與過(guò)FPGA設(shè)計(jì)或驗(yàn)證；
2）具備數(shù)字芯片綜合(SYN)/時(shí)序分析（STA）經(jīng)驗(yàn)；
3）了解芯片設(shè)計(jì)基本知識(shí)，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機(jī)、FIFO、時(shí)鐘復(fù)位、memory、緩存管理等）；
4）接觸過(guò)多種驗(yàn)證工具，了解一種或多種驗(yàn)證方法，并根據(jù)項(xiàng)目的特點(diǎn)制定不同的驗(yàn)證策略、方案，搭建驗(yàn)證環(huán)境，完成驗(yàn)證執(zhí)行和Debug。
招聘職位 模擬芯片設(shè)計(jì)工程師
工作職責(zé)
1、按照模塊規(guī)格和芯片總體方案的要求，嚴(yán)格遵循開發(fā)流程、模板、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，承擔(dān)數(shù)?；旌闲酒心M模塊或者模擬芯片及子模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試等工作，確保開發(fā)工作按時(shí)按質(zhì)完成；
2、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
職位要求
1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程、自動(dòng)化、電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè)；
2、了解或?qū)嶋H應(yīng)用過(guò)如下一種以上專業(yè)領(lǐng)域相關(guān)技能及經(jīng)驗(yàn)：
A、VHDL/Verilog語(yǔ)言編程，或FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
B、綜合(SYN)/時(shí)序分析（STA）/布局布線（Place and routing）/可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT），及相應(yīng)后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
C、模擬IC或射頻芯片設(shè)計(jì)。
D、半導(dǎo)體封裝及信號(hào)完整性設(shè)計(jì)。
E、芯片量產(chǎn)或測(cè)試。
F、CPU設(shè)計(jì)。
G、相關(guān)軟件開發(fā)。
招聘職位 制造技術(shù)工程師
工作職責(zé)
1、NPI和工藝：建立和完善制造新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程中的規(guī)范、參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案評(píng)審和驗(yàn)證；制定技術(shù)規(guī)范、協(xié)助IT系統(tǒng)開發(fā)，優(yōu)化工藝流程；負(fù)責(zé)新工藝、新技術(shù)引進(jìn)和導(dǎo)入；降低成本、提高作業(yè)效率；
2、制造IT開發(fā)：承擔(dān)華為全球制造IT系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；復(fù)雜信息系統(tǒng)分析建模和方案設(shè)計(jì)；制造執(zhí)行系統(tǒng)開發(fā)與整合技術(shù)領(lǐng)航；
3、IE：生產(chǎn)資源規(guī)劃及實(shí)施的組織；新工廠建設(shè)及設(shè)施規(guī)劃、生產(chǎn)布局規(guī)劃和優(yōu)化，生產(chǎn)過(guò)程改善；
4、質(zhì)量管理：組織落實(shí)質(zhì)量控制/質(zhì)量保證/質(zhì)量預(yù)防/質(zhì)量文化等系列管理活動(dòng)；協(xié)調(diào)處理生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題；
5、生產(chǎn)管理：對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行有效管理，負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的規(guī)劃和運(yùn)作，保證以最低的成本，及時(shí)提供符合質(zhì)量要求的加工服務(wù)。
職位要求
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、無(wú)線電、自動(dòng)控制、工業(yè)工程、管理工程、數(shù)學(xué)、機(jī)械、材料工程、物流專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉機(jī)械設(shè)計(jì)、物理材料、工業(yè)工程等工科知識(shí)或高速數(shù)字電路、模擬電路，射頻技術(shù)，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應(yīng)用，熟悉大規(guī)模邏輯器件FPGA/CPLD的開發(fā)、測(cè)試，具有C和C++語(yǔ)言基礎(chǔ)及編程經(jīng)驗(yàn)，了解UNIX操作系統(tǒng)，熟悉數(shù)據(jù)庫(kù)；
3、具備扎實(shí)和較寬的技術(shù)背景；
4、熟悉多種通信系統(tǒng)的組網(wǎng)以及通信網(wǎng)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議；
5、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力；CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上且讀寫能力好，口語(yǔ)流利。
招聘職位 合同管理工程師
工作職責(zé)
合同經(jīng)理在售前階段參與合同條款制定和合同商務(wù)談判，在售后合同執(zhí)行過(guò)程中，負(fù)責(zé)合同解析、合同履行狀態(tài)管理、履行風(fēng)險(xiǎn)管理、合同變更和索賠管理，合同關(guān)閉管理，確保合同及時(shí)、準(zhǔn)確、優(yōu)質(zhì)、低成本交付，加速開票回款。
職位要求
1、國(guó)際工程管理、國(guó)際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易、國(guó)際經(jīng)濟(jì)法、會(huì)計(jì)等及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；
3、能適應(yīng)在全球各地工作。
招聘職位 工程工藝工程師
工作職責(zé)
單板工藝設(shè)計(jì)：
1、從事通信產(chǎn)品中的PCB技術(shù)和設(shè)計(jì)、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應(yīng)用和技術(shù)、光電和射頻相關(guān)工藝設(shè)計(jì)等相關(guān)技術(shù)的研究和設(shè)計(jì)；
2、從事工藝可靠性試驗(yàn)、仿真分析和失效分析技術(shù)的研究工作。
熱設(shè)計(jì)：
1、負(fù)責(zé)通信設(shè)備全流程熱設(shè)計(jì)（機(jī)柜機(jī)箱系統(tǒng)級(jí)、單板級(jí)和器件級(jí)）及產(chǎn)品散熱問(wèn)題解決；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品熱技術(shù)研究和開發(fā)（熱測(cè)試、熱仿真、溫控、防塵、降噪、機(jī)房熱管理等其中某領(lǐng)域）。
職位要求
單板工藝設(shè)計(jì)：
1、材料、機(jī)械、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉焊接材料、釬焊原理和技術(shù)，對(duì)SMT工藝技術(shù)有一定了解，熟悉半導(dǎo)體、封裝、光波導(dǎo)、射頻等相關(guān)工程和技術(shù)的基本知識(shí)；
3、熟悉有限元仿真和失效分析，具備一定的可靠性知識(shí)；
4、對(duì)通信知識(shí)有一定了解，具備一定的工程分析能力；
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
熱設(shè)計(jì)：
1、電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、熱能工程、低溫與制冷、動(dòng)力工程、流體力學(xué)、熱工控制、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2、有實(shí)際的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)項(xiàng)目研究或?qū)嵙?xí)經(jīng)歷 ；
3、掌握CFD基礎(chǔ)知識(shí)，有數(shù)值計(jì)算、熱分析軟件使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、英文聽(tīng)說(shuō)讀寫流利，技術(shù)研究能力強(qiáng)；
5、有防塵、防腐、降噪、通信機(jī)房空調(diào)設(shè)計(jì)等方面應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 客戶經(jīng)理
工作職責(zé)
1、客戶經(jīng)理是華為公司直接面向客戶的基層組織的“龍頭”。對(duì)外代表公司，成就客戶，幫助客戶創(chuàng)造商業(yè)價(jià)值；對(duì)內(nèi)代表客戶，審視公司運(yùn)作，驅(qū)動(dòng)公司管理改進(jìn)；
2、客戶經(jīng)理是客戶關(guān)系平臺(tái)的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長(zhǎng)期信任/支持的合作關(guān)系，并管理客戶需求和客戶滿意度；
3、客戶經(jīng)理是華為面向客戶的各種業(yè)務(wù)活動(dòng)的組織者，是華為公司LTC主業(yè)務(wù)流程端到端運(yùn)作的責(zé)任主體；
4、客戶經(jīng)理是銷售項(xiàng)目的主導(dǎo)者，通過(guò)高效的項(xiàng)目運(yùn)作和管理，為公司在競(jìng)爭(zhēng)項(xiàng)目中取得成功。
日常工作:
1、通過(guò)組織市場(chǎng)綜合分析（行業(yè)、客戶、競(jìng)爭(zhēng)、自身、機(jī)會(huì)），確定市場(chǎng)目標(biāo)及策略，參與制定客戶群規(guī)劃并執(zhí)行落實(shí)；
2、組織公司與客戶的高峰會(huì)談、管理研討、培訓(xùn)交流、聯(lián)誼活動(dòng)等；邀請(qǐng)并陪同客戶參加國(guó)際性展會(huì)及考察公司；參與客戶組織的大型活動(dòng)；
3、組建銷售項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，制定全流程針對(duì)性策略，確保項(xiàng)目成功；
4、聚焦戰(zhàn)略執(zhí)行和市場(chǎng)格局，負(fù)責(zé)組織公司內(nèi)部資源，執(zhí)行并定期調(diào)整既定目標(biāo)和策略。
職位要求
1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、信息工程、市場(chǎng)營(yíng)銷等專業(yè)者優(yōu)先，本科及以上學(xué)歷；
2、CET-6考試分?jǐn)?shù)440分及以上，口語(yǔ)熟練，可用于日常的溝通交流；
3、樂(lè)于與人打交道，善于建立良好的人際關(guān)系，具有學(xué)生會(huì)、社團(tuán)組織經(jīng)驗(yàn)，文體骨干及社會(huì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、希望擴(kuò)展國(guó)際視野，體驗(yàn)跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；
5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 合同商務(wù)工程師
工作職責(zé)
1、商務(wù)投標(biāo)：主導(dǎo)、參與海外電信投標(biāo)項(xiàng)目，制定商務(wù)解決方案、進(jìn)行商務(wù)答標(biāo)和標(biāo)書制作；
2、商務(wù)談判：按照既定的談判目標(biāo)和策略，參與合同談判，規(guī)避合同風(fēng)險(xiǎn)，確保合同質(zhì)量；
3、管理授權(quán)、支撐決策：協(xié)助地區(qū)部、代表處管理銷售授權(quán)、規(guī)范運(yùn)作銷售決策，提供建議支撐決策；
4、綜合商務(wù)分析：收集、分析當(dāng)?shù)厣虅?wù)環(huán)境信息、客戶需求信息、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息及行業(yè)發(fā)展信息等商務(wù)資料，制定、完善商務(wù)模式及商務(wù)解決方案。
職位要求
1、國(guó)際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易、國(guó)際經(jīng)濟(jì)法、國(guó)際工程管理等及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；
3、能適應(yīng)在全球各地工作。
招聘職位 器件工程師
工作職責(zé)
從事器件工程技術(shù)研究，建立產(chǎn)品器件痛點(diǎn)問(wèn)題的創(chuàng)新解決方案。分析產(chǎn)品需求和行業(yè)器件新技術(shù)，開展產(chǎn)品器件選型、評(píng)估、工程方案、可靠應(yīng)用、質(zhì)量保證等開發(fā)工作，確保產(chǎn)品可靠性及競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)現(xiàn)。
職位要求
1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、半導(dǎo)體物理與材料、光電、無(wú)線與微波、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、具備良好的數(shù)字、模擬電路、半導(dǎo)體原理基礎(chǔ)；
3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。
招聘職位 操作系統(tǒng)工程師
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)內(nèi)核、工具鏈及相關(guān)應(yīng)用的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；
2、負(fù)責(zé)虛擬化軟件相關(guān)的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；
3、參與以上對(duì)應(yīng)軟件項(xiàng)目相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。
職位要求
1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，碩士以上學(xué)歷；
2、專業(yè)及方向：計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)并行計(jì)算、編譯器、數(shù)據(jù)庫(kù)專業(yè)優(yōu)先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；
3、熟悉C/C++語(yǔ)言/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡(luò)的基本知識(shí)；
4、對(duì)操作系統(tǒng)的開源代碼有一定基礎(chǔ)，有相關(guān)開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)歷的優(yōu)先；
5、CET-4分?jǐn)?shù)425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；
6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。
招聘職位 客戶經(jīng)理（小語(yǔ)種）
工作職責(zé)
1、銷售工程師職責(zé)：負(fù)責(zé)全球范圍內(nèi)客戶關(guān)系的拓展與維護(hù)，挖掘、捕捉市場(chǎng)機(jī)會(huì)；協(xié)調(diào)公司資源實(shí)施商業(yè)項(xiàng)目，響應(yīng)客戶需求；組織并參與技術(shù)交流、樣板點(diǎn)考察、國(guó)際展會(huì)等多種宣傳推廣活動(dòng)，促進(jìn)公司在全球范圍內(nèi)產(chǎn)品品牌的建立和持續(xù)提升；
2、合同工程師職責(zé)：負(fù)責(zé)俄、法、葡、西語(yǔ)等小語(yǔ)種地區(qū)商務(wù)條款的制定與合同評(píng)審；組織參與國(guó)際投標(biāo)項(xiàng)目的商務(wù)答標(biāo)，參與國(guó)際工程項(xiàng)目的商務(wù)報(bào)價(jià)等；
3、公共事務(wù)經(jīng)理職責(zé)：建設(shè)和管理政府、使館、行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)與公司的關(guān)系；制定區(qū)域公共關(guān)系策略，關(guān)注并采取行動(dòng)優(yōu)化商業(yè)環(huán)境，策劃大型公關(guān)活動(dòng)，樹立公司良好的形象。
職位要求
1、法語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、阿拉伯語(yǔ)、意大利語(yǔ)、俄語(yǔ)等小語(yǔ)種專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、活潑開朗，對(duì)國(guó)際文化、國(guó)際禮儀有一定了解，有海外學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、英語(yǔ)口語(yǔ)流利；
4、能適應(yīng)在全球各地工作。

華為海外客戶經(jīng)理沒(méi)人干嘛

華為海外客戶經(jīng)理應(yīng)該是有人的，可能這幾年因?yàn)橐咔榈年P(guān)系人數(shù)會(huì)比較少。
補(bǔ)充資料：崗位名稱：海外客戶經(jīng)理（西語(yǔ)、英語(yǔ)、法語(yǔ)、阿語(yǔ)、俄語(yǔ)、日語(yǔ)、韓語(yǔ)）單位名稱：華為工作地點(diǎn)：深圳市
崗位信息：1、洞察行業(yè)，制定并適配所負(fù)責(zé)行業(yè)戰(zhàn)略
2、確保所負(fù)責(zé)行業(yè)客戶群商業(yè)目標(biāo)達(dá)成
3、建設(shè)行業(yè)良性合作伙伴生態(tài)圈
4、制定并執(zhí)行所負(fù)責(zé)行業(yè)的品牌規(guī)劃
崗位要求
1、5年以上ICT行業(yè)市場(chǎng)銷售經(jīng)驗(yàn)，有金融/交通/政府/運(yùn)營(yíng)商行業(yè)客戶項(xiàng)目操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、客戶High-touch能力，全球大客戶銷售背景者優(yōu)先；
3、對(duì)IT、CT知識(shí)有一定了解；
4、英語(yǔ)流利，可作為工作語(yǔ)言；
5、小語(yǔ)種也可，不僅限于法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、阿拉伯語(yǔ)、俄語(yǔ)、日韓等。
加分項(xiàng)
有以下行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：計(jì)算機(jī)軟件·計(jì)算機(jī)硬件·通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

水平一般想進(jìn)華為，不知道有機(jī)會(huì)嗎，

華為不招大專生，最低學(xué)歷要求本科，以下是職務(wù)的招聘條件：招聘職位軟件開發(fā)工程師工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)軟件模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。職位要求1、計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)、物理、力學(xué)、或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟悉C/C++語(yǔ)言/JAVA/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡(luò)、ARM的基本知識(shí)；3、對(duì)通信知識(shí)有一定基礎(chǔ)；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位底層軟件開發(fā)工程師工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)底層軟件模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。職位要求1、計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)、物理或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟悉操作系統(tǒng)、C/C++語(yǔ)言/JAVA/匯編/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、425網(wǎng)絡(luò)、ARM的基本知識(shí)；3、有嵌入式軟件開發(fā)類的畢設(shè)或?qū)嵙?xí)或?qū)嶋H開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；4、對(duì)通信知識(shí)有一定基礎(chǔ)；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位微碼軟件開發(fā)工程師工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)微碼模塊的需求分析、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、編碼、調(diào)試、測(cè)試、維護(hù)等工作；2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。職位要求1、電子、軟件工程、計(jì)算機(jī)、通信、數(shù)學(xué)，自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；2、熟練掌握C/C++語(yǔ)言或匯編語(yǔ)言，熟悉TCP/IP協(xié)議、ARM的基本知識(shí)；有底層驅(qū)動(dòng)、操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議等軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，敬業(yè)精神。招聘職位射頻技術(shù)工程師工作職責(zé)負(fù)責(zé)通訊設(shè)備射頻模塊的開發(fā)、設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作；從事無(wú)線通信設(shè)備及其解決方案方面的研究和開發(fā)工作。職位要求1、電子、通信、電磁場(chǎng)與微波、無(wú)線電、微電子半導(dǎo)體等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、有良好學(xué)習(xí)新知識(shí)能力、理解和表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；4、掌握并有RF仿真經(jīng)驗(yàn)（如ADS）優(yōu)先；5、有射頻產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位硬件開發(fā)工程師工作職責(zé)1、從事單板硬件、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。職位要求1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、自控、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；3、熟悉C/嵌入式系統(tǒng)開發(fā)/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程/邏輯設(shè)計(jì)；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位研究工程師工作職責(zé)在IT、通訊、電力電子等領(lǐng)域，從事未來(lái)技術(shù)與解決方案的探索與研究，如基礎(chǔ)理論、算法研究，標(biāo)準(zhǔn)化及樣機(jī)開發(fā)等工作。職位要求1、計(jì)算機(jī)、信息與信號(hào)、通信/光通信、光學(xué)/光電、電磁場(chǎng)/微波、微電子、電力/電子、軟件、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)，博士或碩士；2、有扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)和實(shí)際的項(xiàng)目研究經(jīng)歷，具備獨(dú)立從事研究的能力，在國(guó)際專業(yè)期刊發(fā)表論文或有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議及學(xué)術(shù)會(huì)議經(jīng)歷優(yōu)先考慮；3、較強(qiáng)的英文聽(tīng)說(shuō)讀寫能力；4、樂(lè)觀、主動(dòng)、有強(qiáng)烈的使命感，好奇心強(qiáng)，具備創(chuàng)新精神，善于溝通與團(tuán)隊(duì)合作。招聘職位涉外律師工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)處理公司全球（約150個(gè)國(guó)家）法律事務(wù)；2、負(fù)責(zé)與公司全球客戶、合作伙伴、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的業(yè)務(wù)談判；（如國(guó)際貿(mào)易、投融資、資本運(yùn)作、不動(dòng)產(chǎn)、國(guó)際合作等）；3、負(fù)責(zé)在全球建立符合當(dāng)?shù)胤梢蟮暮弦?guī)體系（如稅務(wù)、海關(guān)、勞工、反傾銷、國(guó)際貿(mào)易合規(guī)、國(guó)際貿(mào)易壁壘等）；4、負(fù)責(zé)處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；5、負(fù)責(zé)建立全球法律外部資源平臺(tái)，與全球主要律師事務(wù)所等法律資源建立業(yè)務(wù)交往。職位要求1、法學(xué)、法律碩士學(xué)歷，有海外留學(xué)經(jīng)驗(yàn)或通過(guò)司法考試優(yōu)先；2、能夠以英語(yǔ)作為工作語(yǔ)言，CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上，本科為英語(yǔ)專業(yè)的須通過(guò)專業(yè)八級(jí)；3、能適應(yīng)在全球各地工作；4、具備團(tuán)隊(duì)合作、積極主動(dòng)、堅(jiān)韌和樂(lè)觀的精神，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)。招聘職位DSP工程師工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)基于GSM/WCDMA/LTE等無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的算法軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試和維護(hù)；2、負(fù)責(zé)多核SOC芯片軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證工作；3、分析解決產(chǎn)品商用過(guò)程中的算法相關(guān)問(wèn)題，對(duì)技術(shù)問(wèn)題的解決進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)，對(duì)商用產(chǎn)品的功能和性能保障負(fù)責(zé)。職位要求1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、信號(hào)處理、應(yīng)用數(shù)學(xué)等專業(yè)，有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，本科及以上學(xué)歷；2、具備通信基礎(chǔ)理論知識(shí)，有一定的算法理論功底；3、精通C/C++編程語(yǔ)言；4、具備一定的軟件工程知識(shí)，掌握基本軟件開發(fā)流程和開發(fā)工具；5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位涉外知識(shí)產(chǎn)權(quán)工程師工作職責(zé)1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護(hù)、運(yùn)營(yíng)和維權(quán)；2、中歐美專利專利技術(shù)評(píng)審，專利申請(qǐng)文件的撰寫，審查意見(jiàn)的答復(fù)等專利相關(guān)業(yè)務(wù)處理；3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場(chǎng)活動(dòng)中的專利風(fēng)險(xiǎn)；4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。職位要求1、通訊、計(jì)算機(jī)、電子專業(yè)碩士學(xué)歷，有專利相關(guān)的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；2、CET-6分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；3、能適應(yīng)在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)；5、希望將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為長(zhǎng)期專業(yè)發(fā)展方向。招聘職位涉外知識(shí)產(chǎn)權(quán)工程師工作職責(zé)1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護(hù)、運(yùn)營(yíng)和維權(quán)；2、中歐美專利專利技術(shù)評(píng)審，專利申請(qǐng)文件的撰寫，審查意見(jiàn)的答復(fù)等專利相關(guān)業(yè)務(wù)處理；3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場(chǎng)活動(dòng)中的專利風(fēng)險(xiǎn)；4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。職位要求1、通訊、計(jì)算機(jī)、電子專業(yè)碩士學(xué)歷，有專利相關(guān)的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；2、CET-6分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；3、能適應(yīng)在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)；5、希望將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為長(zhǎng)期專業(yè)發(fā)展方向。招聘職位芯片質(zhì)量及可靠性工程師工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/LatchUp，EM等，對(duì)電路中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案；2、負(fù)責(zé)芯片的可靠性測(cè)試，包括HTOL,ESD/LatchUp,Packagereliability等，制定測(cè)試方案并執(zhí)行，對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)的失效作失效分析，給出根因；3、負(fù)責(zé)芯片的特性測(cè)試，制定特性測(cè)試方案并執(zhí)行，并確定量產(chǎn)的ATE篩選方案。分析測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題并解決。職位要求1、微電子、集成電路等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型，了解芯片的設(shè)計(jì)和制造流程；2、了解芯片的失效機(jī)理(包括HCI/BTI,ESD,LatchUp等）和數(shù)學(xué)模型，掌握統(tǒng)計(jì)數(shù)學(xué)并應(yīng)用于實(shí)際的問(wèn)題分析；3、了解Perl、C、TCL等編程語(yǔ)言，并能運(yùn)用于數(shù)據(jù)處理。招聘職位芯片制造工程師工作職責(zé)芯片PI/SI（電源完整性/信號(hào)完整性）工程師：1、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)物理實(shí)現(xiàn)的芯片級(jí)PI/SI分析、板級(jí)分析工作；2、承擔(dān)高速芯片仿真設(shè)計(jì)，解決高速芯片開發(fā)設(shè)計(jì)中的高速信號(hào)傳輸瓶頸，保障信號(hào)完整性；3、解決日常產(chǎn)品開發(fā)中的串?dāng)_、反射、時(shí)序、EMC等問(wèn)題，優(yōu)化單板設(shè)計(jì)，降低成本，縮短開發(fā)周期。芯片封裝工程師：1、封裝設(shè)計(jì)方案：為公司的IC芯片提供封裝設(shè)計(jì)方案、提供封裝技術(shù)及成本的分析；2、封裝方案的實(shí)現(xiàn)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中封裝職責(zé)的履行及流程的執(zhí)行、推動(dòng)。職位要求芯片PI/SI（電源完整性/信號(hào)完整性）工程師：1、了解硬件開發(fā)及PCB板設(shè)計(jì)流程及相關(guān)工藝知識(shí)，使用過(guò)PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關(guān)EDA工具；2、電子、通信相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：1)電磁場(chǎng)與微波專業(yè)優(yōu)先；2）掌握高速電路設(shè)計(jì)，有PI/SI設(shè)計(jì)或多層PCB板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)背景者優(yōu)先；3)有電路時(shí)序分析、電源完整性/信號(hào)完整性分析、電路仿真、EMC及熱分析等方面的經(jīng)驗(yàn)者為佳。芯片封裝工程師：1、了解封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及hand-on封裝設(shè)計(jì)，使用過(guò)CadenceAPD、AutoCAD或類似封裝設(shè)計(jì)工具；2、電子、通信及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：1)熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能，有封裝工業(yè)界實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；2)材料、電子封裝專業(yè)優(yōu)先。招聘職位芯片后端工程師工作職責(zé)芯片后端工程師(P&R):負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到GDS2的所有物理設(shè)計(jì)，包括Floorplan,Powerplan,P&R,CTS,Physicalverification、timinganalysis、Poweranalysis等。芯片后端工程師(DFT)：負(fù)責(zé)ICDFT（SCAN/ATPG、MemoryBIST、JTAG）方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，STA（時(shí)序分析），測(cè)試向量生成等。職位要求1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、符合如下任一條件者優(yōu)先：1）熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程；熟悉Synopsys,Cadence或Magma等數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)工具；熟練使用Calibre等物理驗(yàn)證工具；熟練使用PT等時(shí)序驗(yàn)證工具；2）熟悉ICDFT/STA；熟練使用Synopsys或Mentor的相關(guān)工具；3）具有芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。招聘職位數(shù)字芯片工程師工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的詳細(xì)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)以及綜合、形式驗(yàn)證、STA、CRG設(shè)計(jì)等工作；2、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，理解并認(rèn)同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。職位要求1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程、自動(dòng)化、電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè)；2、符合如下任一條件者優(yōu)先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及驗(yàn)證語(yǔ)言，參與過(guò)FPGA設(shè)計(jì)或驗(yàn)證；2）具備數(shù)字芯片綜合(SYN)/時(shí)序分析（STA）經(jīng)驗(yàn)；3）了解芯片設(shè)計(jì)基本知識(shí)，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機(jī)、FIFO、時(shí)鐘復(fù)位、memory、緩存管理等）；4）接觸過(guò)多種驗(yàn)證工具，了解一種或多種驗(yàn)證方法，并根據(jù)項(xiàng)目的特點(diǎn)制定不同的驗(yàn)證策略、方案，搭建驗(yàn)證環(huán)境，完成驗(yàn)證執(zhí)行和Debug。招聘職位模擬芯片設(shè)計(jì)工程師工作職責(zé)1、按照模塊規(guī)格和芯片總體方案的要求，嚴(yán)格遵循開發(fā)流程、模板、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，承擔(dān)數(shù)?；旌闲酒心M模塊或者模擬芯片及子模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試等工作，確保開發(fā)工作按時(shí)按質(zhì)完成；2、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。職位要求1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程、自動(dòng)化、電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè)；2、了解或?qū)嶋H應(yīng)用過(guò)如下一種以上專業(yè)領(lǐng)域相關(guān)技能及經(jīng)驗(yàn)：A、VHDL/Verilog語(yǔ)言編程，或FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。B、綜合(SYN)/時(shí)序分析（STA）/布局布線（Placeandrouting）/可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT），及相應(yīng)后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。C、模擬IC或射頻芯片設(shè)計(jì)。D、半導(dǎo)體封裝及信號(hào)完整性設(shè)計(jì)。E、芯片量產(chǎn)或測(cè)試。F、CPU設(shè)計(jì)。G、相關(guān)軟件開發(fā)。招聘職位制造技術(shù)工程師工作職責(zé)1、NPI和工藝：建立和完善制造新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程中的規(guī)范、參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案評(píng)審和驗(yàn)證；制定技術(shù)規(guī)范、協(xié)助IT系統(tǒng)開發(fā)，優(yōu)化工藝流程；負(fù)責(zé)新工藝、新技術(shù)引進(jìn)和導(dǎo)入；降低成本、提高作業(yè)效率；2、制造IT開發(fā)：承擔(dān)華為全球制造IT系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；復(fù)雜信息系統(tǒng)分析建模和方案設(shè)計(jì)；制造執(zhí)行系統(tǒng)開發(fā)與整合技術(shù)領(lǐng)航；3、IE：生產(chǎn)資源規(guī)劃及實(shí)施的組織；新工廠建設(shè)及設(shè)施規(guī)劃、生產(chǎn)布局規(guī)劃和優(yōu)化，生產(chǎn)過(guò)程改善；4、質(zhì)量管理：組織落實(shí)質(zhì)量控制/質(zhì)量保證/質(zhì)量預(yù)防/質(zhì)量文化等系列管理活動(dòng)；協(xié)調(diào)處理生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題；5、生產(chǎn)管理：對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行有效管理，負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的規(guī)劃和運(yùn)作，保證以最低的成本，及時(shí)提供符合質(zhì)量要求的加工服務(wù)。職位要求1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、無(wú)線電、自動(dòng)控制、工業(yè)工程、管理工程、數(shù)學(xué)、機(jī)械、材料工程、物流專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟悉機(jī)械設(shè)計(jì)、物理材料、工業(yè)工程等工科知識(shí)或高速數(shù)字電路、模擬電路，射頻技術(shù)，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應(yīng)用，熟悉大規(guī)模邏輯器件FPGA/CPLD的開發(fā)、測(cè)試，具有C和C++語(yǔ)言基礎(chǔ)及編程經(jīng)驗(yàn)，了解UNIX操作系統(tǒng)，熟悉數(shù)據(jù)庫(kù)；3、具備扎實(shí)和較寬的技術(shù)背景；4、熟悉多種通信系統(tǒng)的組網(wǎng)以及通信網(wǎng)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)/協(xié)議；5、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力；CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上且讀寫能力好，口語(yǔ)流利。招聘職位合同管理工程師工作職責(zé)合同經(jīng)理在售前階段參與合同條款制定和合同商務(wù)談判，在售后合同執(zhí)行過(guò)程中，負(fù)責(zé)合同解析、合同履行狀態(tài)管理、履行風(fēng)險(xiǎn)管理、合同變更和索賠管理，合同關(guān)閉管理，確保合同及時(shí)、準(zhǔn)確、優(yōu)質(zhì)、低成本交付，加速開票回款。職位要求1、國(guó)際工程管理、國(guó)際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易、國(guó)際經(jīng)濟(jì)法、會(huì)計(jì)等及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；3、能適應(yīng)在全球各地工作。招聘職位工程工藝工程師工作職責(zé)單板工藝設(shè)計(jì)：1、從事通信產(chǎn)品中的PCB技術(shù)和設(shè)計(jì)、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應(yīng)用和技術(shù)、光電和射頻相關(guān)工藝設(shè)計(jì)等相關(guān)技術(shù)的研究和設(shè)計(jì)；2、從事工藝可靠性試驗(yàn)、仿真分析和失效分析技術(shù)的研究工作。熱設(shè)計(jì)：1、負(fù)責(zé)通信設(shè)備全流程熱設(shè)計(jì)（機(jī)柜機(jī)箱系統(tǒng)級(jí)、單板級(jí)和器件級(jí)）及產(chǎn)品散熱問(wèn)題解決；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品熱技術(shù)研究和開發(fā)（熱測(cè)試、熱仿真、溫控、防塵、降噪、機(jī)房熱管理等其中某領(lǐng)域）。職位要求單板工藝設(shè)計(jì)：1、材料、機(jī)械、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、熟悉焊接材料、釬焊原理和技術(shù)，對(duì)SMT工藝技術(shù)有一定了解，熟悉半導(dǎo)體、封裝、光波導(dǎo)、射頻等相關(guān)工程和技術(shù)的基本知識(shí)；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具備一定的可靠性知識(shí)；4、對(duì)通信知識(shí)有一定了解，具備一定的工程分析能力；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。熱設(shè)計(jì)：1、電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、熱能工程、低溫與制冷、動(dòng)力工程、流體力學(xué)、熱工控制、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；2、有實(shí)際的電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)項(xiàng)目研究或?qū)嵙?xí)經(jīng)歷；3、掌握CFD基礎(chǔ)知識(shí)，有數(shù)值計(jì)算、熱分析軟件使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；4、英文聽(tīng)說(shuō)讀寫流利，技術(shù)研究能力強(qiáng)；5、有防塵、防腐、降噪、通信機(jī)房空調(diào)設(shè)計(jì)等方面應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位客戶經(jīng)理工作職責(zé)1、客戶經(jīng)理是華為公司直接面向客戶的基層組織的“龍頭”。對(duì)外代表公司，成就客戶，幫助客戶創(chuàng)造商業(yè)價(jià)值；對(duì)內(nèi)代表客戶，審視公司運(yùn)作，驅(qū)動(dòng)公司管理改進(jìn)；2、客戶經(jīng)理是客戶關(guān)系平臺(tái)的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長(zhǎng)期信任/支持的合作關(guān)系，并管理客戶需求和客戶滿意度；3、客戶經(jīng)理是華為面向客戶的各種業(yè)務(wù)活動(dòng)的組織者，是華為公司LTC主業(yè)務(wù)流程端到端運(yùn)作的責(zé)任主體；4、客戶經(jīng)理是銷售項(xiàng)目的主導(dǎo)者，通過(guò)高效的項(xiàng)目運(yùn)作和管理，為公司在競(jìng)爭(zhēng)項(xiàng)目中取得成功。日常工作:1、通過(guò)組織市場(chǎng)綜合分析（行業(yè)、客戶、競(jìng)爭(zhēng)、自身、機(jī)會(huì)），確定市場(chǎng)目標(biāo)及策略，參與制定客戶群規(guī)劃并執(zhí)行落實(shí)；2、組織公司與客戶的高峰會(huì)談、管理研討、培訓(xùn)交流、聯(lián)誼活動(dòng)等；邀請(qǐng)并陪同客戶參加國(guó)際性展會(huì)及考察公司；參與客戶組織的大型活動(dòng)；3、組建銷售項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，制定全流程針對(duì)性策略，確保項(xiàng)目成功；4、聚焦戰(zhàn)略執(zhí)行和市場(chǎng)格局，負(fù)責(zé)組織公司內(nèi)部資源，執(zhí)行并定期調(diào)整既定目標(biāo)和策略。職位要求1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、信息工程、市場(chǎng)營(yíng)銷等專業(yè)者優(yōu)先，本科及以上學(xué)歷；2、CET-6考試分?jǐn)?shù)440分及以上，口語(yǔ)熟練，可用于日常的溝通交流；3、樂(lè)于與人打交道，善于建立良好的人際關(guān)系，具有學(xué)生會(huì)、社團(tuán)組織經(jīng)驗(yàn)，文體骨干及社會(huì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；4、希望擴(kuò)展國(guó)際視野，體驗(yàn)跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；5、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位合同商務(wù)工程師工作職責(zé)1、商務(wù)投標(biāo)：主導(dǎo)、參與海外電信投標(biāo)項(xiàng)目，制定商務(wù)解決方案、進(jìn)行商務(wù)答標(biāo)和標(biāo)書制作；2、商務(wù)談判：按照既定的談判目標(biāo)和策略，參與合同談判，規(guī)避合同風(fēng)險(xiǎn)，確保合同質(zhì)量；3、管理授權(quán)、支撐決策：協(xié)助地區(qū)部、代表處管理銷售授權(quán)、規(guī)范運(yùn)作銷售決策，提供建議支撐決策；4、綜合商務(wù)分析：收集、分析當(dāng)?shù)厣虅?wù)環(huán)境信息、客戶需求信息、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息及行業(yè)發(fā)展信息等商務(wù)資料，制定、完善商務(wù)模式及商務(wù)解決方案。職位要求1、國(guó)際經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易、國(guó)際經(jīng)濟(jì)法、國(guó)際工程管理等及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；3、能適應(yīng)在全球各地工作。招聘職位器件工程師工作職責(zé)從事器件工程技術(shù)研究，建立產(chǎn)品器件痛點(diǎn)問(wèn)題的創(chuàng)新解決方案。分析產(chǎn)品需求和行業(yè)器件新技術(shù)，開展產(chǎn)品器件選型、評(píng)估、工程方案、可靠應(yīng)用、質(zhì)量保證等開發(fā)工作，確保產(chǎn)品可靠性及競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)現(xiàn)。職位要求1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、半導(dǎo)體物理與材料、光電、無(wú)線與微波、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、具備良好的數(shù)字、模擬電路、半導(dǎo)體原理基礎(chǔ)；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。招聘職位操作系統(tǒng)工程師工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)內(nèi)核、工具鏈及相關(guān)應(yīng)用的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；2、負(fù)責(zé)虛擬化軟件相關(guān)的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；3、參與以上對(duì)應(yīng)軟件項(xiàng)目相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。職位要求1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，碩士以上學(xué)歷；2、專業(yè)及方向：計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)并行計(jì)算、編譯器、數(shù)據(jù)庫(kù)專業(yè)優(yōu)先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；3、熟悉C/C++語(yǔ)言/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡(luò)的基本知識(shí)；4、對(duì)操作系統(tǒng)的開源代碼有一定基礎(chǔ)，有相關(guān)開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)歷的優(yōu)先；5、CET-4分?jǐn)?shù)425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認(rèn)證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位客戶經(jīng)理（小語(yǔ)種）工作職責(zé)1、銷售工程師職責(zé)：負(fù)責(zé)全球范圍內(nèi)客戶關(guān)系的拓展與維護(hù)，挖掘、捕捉市場(chǎng)機(jī)會(huì)；協(xié)調(diào)公司資源實(shí)施商業(yè)項(xiàng)目，響應(yīng)客戶需求；組織并參與技術(shù)交流、樣板點(diǎn)考察、國(guó)際展會(huì)等多種宣傳推廣活動(dòng)，促進(jìn)公司在全球范圍內(nèi)產(chǎn)品品牌的建立和持續(xù)提升；2、合同工程師職責(zé)：負(fù)責(zé)俄、法、葡、西語(yǔ)等小語(yǔ)種地區(qū)商務(wù)條款的制定與合同評(píng)審；組織參與國(guó)際投標(biāo)項(xiàng)目的商務(wù)答標(biāo)，參與國(guó)際工程項(xiàng)目的商務(wù)報(bào)價(jià)等；3、公共事務(wù)經(jīng)理職責(zé)：建設(shè)和管理政府、使館、行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)與公司的關(guān)系；制定區(qū)域公共關(guān)系策略，關(guān)注并采取行動(dòng)優(yōu)化商業(yè)環(huán)境，策劃大型公關(guān)活動(dòng)，樹立公司良好的形象。職位要求1、法語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、阿拉伯語(yǔ)、意大利語(yǔ)、俄語(yǔ)等小語(yǔ)種專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2、活潑開朗，對(duì)國(guó)際文化、國(guó)際禮儀有一定了解，有海外學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、英語(yǔ)口語(yǔ)流利；4、能適應(yīng)在全球各地工作。

華為高級(jí)法務(wù)員待遇

法務(wù)專員 本科 6k-8k
（1）負(fù)責(zé)擬制合同模板、審查各種合同，參與合同談判；
（2）負(fù)責(zé)公司的法律糾紛，主要包括其他部門移送的貨物或飛機(jī)遭到損害時(shí)的索賠及訴訟（主要為保險(xiǎn)免賠額以下案件），及勞動(dòng)糾紛；
（3）處理公司其他一切法律事務(wù)，負(fù)責(zé)管理外部律師，負(fù)責(zé)法律方面的預(yù)算；