武漢弘芯半導(dǎo)體做什么

?武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）成立于 2017 年 11 月，總部位于中國(guó)武漢市東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。該公司匯聚了來(lái)自全球半導(dǎo)體晶圓研發(fā)與制造領(lǐng)域的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，擁有豐富的 14 納米及 7 納米以下節(jié)點(diǎn) FinFET 先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

武漢弘芯半導(dǎo)體主要以自主研發(fā)為核心，致力于集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)晶圓與封裝制造技術(shù)的高度自有化。公司秉承“以芯報(bào)國(guó)，圓夢(mèng)中華”的理念，立足武漢，輻射全國(guó)，放眼世界。其目標(biāo)是為我國(guó)日益強(qiáng)大的電子科技業(yè)與芯片設(shè)計(jì)業(yè)構(gòu)建國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

目前，武漢弘芯半導(dǎo)體正在進(jìn)行 14 納米、7 納米等先進(jìn)制程技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，致力于為客戶(hù)提供高品質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。

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